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ASEMI品牌的快***软桥都有哪些型号？下面为您一一列举：

ULBF-4封装系列的有 4A-8A， 1000V

【ULBFR410】4A 1000V

【ULBFR510】5A 1000V

【ULBFR610】6A 1000V

【ULBFR410】8A 1000V

快充整流桥应用范围：快充、电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品

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快充整流桥应用范围：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

快充整流桥相比传统充电器，它有哪些优势。

1、充电。氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，MSB30M软***，从而可以更快地进行处理，ULBFR810软***，充电更快。

2、散热快。氮化与前两代的半导体相比，禁带宽度大、导热系数更高。而且可在200以上的高温下工作，能承载更高的能量密度，可靠性高，能够将过度充电的可能性小化。

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，ULBFR610软***，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块（MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF）；汽车整流子（25A～50A STDamp;TVS Button、Cell、MUR）；肖特基二极管TO-220（MBR10100、10150、20100、20150、20200、30100、30200全塑封半塑封）；肖特基TO-3P/247，软***，整流二极管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、开关管、稳压管)；玻璃钝化（GPP）六英寸晶圆等，各种封装参数在ASEMI都有详细介绍。

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MSB310_ASEMI快充专用贴片整流桥

型号：MSB310

品牌：ASEMI

封装：MSB-4

电性参数：3A 1000V

特性：贴片快充整流桥

芯片材质：快***芯片

产品描述：快***软桥/***整流桥

快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，同时由于更耐高压，大电流，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。

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