MSB30M软***桥-软***桥-ASEMI

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强元芯电子ASEMI品牌的快***整流桥MSB-4封装系列的产品如下：

【MSB310】 参数 3A 1000V

【MSB30M】参数 3A 1000V

【WRMSB30M】参数 3A 1000V

【WRMSB40M】参数 4A 1000V

以上型号均属于MSB-4封装，贴片小桥系列；

其中WRMSB30M是3A 1000V的，软***桥，45W快充专用整流桥；WRMSB40M是4A 1000V的，60W快充专用整流

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MSB30M-ASEMI快***软桥

型号：MSB30M

品牌：ASEMI

封装：MSB-4

电性参数：3A 1000V

芯片材质：快***芯片

特性：贴片整流桥、快***软桥

快充整流桥相比传统充电器，它有哪些优势？

1、充电。氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，MSB30M软***桥，充电更快。

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快充专用快***软桥ULBFR810，贴片迷你小桥

ASEMI品牌原装全新产品，型号ULBFR810，ULBFR610软***桥， 正向电流8A，反向电压1000V， ULBF-4封装4个引脚，产品特性：迷你超薄体积占空间小。

快充技术原理-快速充电原理

电池核心仍是锂离子，大多数厂商走的，基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量，芯片厂商则在寻求低功耗方案，但这两者都是有上限的：前者手机便携性所限，后者是是技术限制。

型号：ULBFR810

品牌：ASEMI

封装：ULBFR-4

电性参数：8A 1000V

正向电流：8A

反向耐压：800~1000V