手机快充桥堆-ASEMI-GBP610手机快充桥堆

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WRMSB30M_ASEMI快***软桥3A 1000V

型号：WRMSB30M

品牌：ASEMI

封装：MSB-4

电性参数：3A 1000V

正向电流：3A

反向耐压：1000V

芯片材质：快***芯片

浪涌电流：

引脚数量：4

特性：快***软桥

强元芯电子致力于显示器，GBP610手机快充桥堆，适配器，GBP610_手机快充桥堆，电源，电磁炉，DVD，通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务，并被越来越多的国内外企业所了解和熟识。

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GBP610 ASEMI品牌电源专用整流桥

型号：GBP610

品牌：ASEMI

电性参数：6A 1000V

正向电流：6A

反向耐压：1000V

芯片材质：GPP

引脚数量：4

特性：5mm短脚整流桥 GBP606 GBP608 电源专用整流桥

应用范围：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

ASEMI品牌GBP610，系列产品GBP606、GBP608，供应GBP610，波峰GPP芯片，可靠稳定性高，产品离散性高度一致。 本产品原装，手机快充桥堆，质量保证高稳定性和可靠性，欢迎咨询 取样测试。

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软桥和普通整流桥的区别

软桥相比于普通桥堆来讲，主要优势有四点：

1、改善低频传导特性

2、降低AC输入线杂散线路电感激励

3、***低频输入电压整流造成的高频波形

4、可减少输入滤波电路中的电管

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块