物联网芯片PL3331-物联网芯片-ASEMI

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PL376X 是一系列隔离型原边控制 LED 驱动芯片，可以得 到很高的功率因数和高精度的输出电流。芯片内集成的 PFC 控制电路可以实现高精度的电流控制、 优异的线电压和负载补偿。高度集成的 MOS 管可以减少系统元器件的数量，物联网芯片PL3331，从而有 效降低系统成本。PL376X 提供 SOP8/SOT23-6/SOP7/DIP7 封装。

PL376X 是应用于 LED 驱动的一系列带 PFC 的隔离型恒流控制芯片。芯片采用原边控制，物联网芯片，去 除了光耦和次级反馈电路，降低了系统成本。 芯片工作在临界导通模式，物联网芯片PL1167，控制电路结构简单，物联网芯片PL3394AE，可以达到较高功率因数。 芯片采用谷底导通模式，有效降低开关损耗并改善 EMI 性能；低启动电流和静态工作电流可 以有效降低待机功耗；高工作频率限制在 120KHz。 PL376X 同时具有多种保护功能：LED 开/短保护、逐周期限流、VCC 欠/过压保护和过温保护 等

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芯片概述： PL3394A是一系列低成本、高性能的电流模PWM控制芯片， 其优异的性能可满足小功率开关电源的低功耗要求。芯片的 启动电流典型值仅5uA，可减小启动电路损耗；而较低的工 作电流也可以提高系统的效率；芯片内置的“无噪音绿色模 式”同样能够提高系统的效率，同时这种绿色模式能使开关 电源满足严格的能源损耗要求。

芯片通过对输出采样并反馈到光耦获得高精度的恒压输出。 内置的斜率补偿电路确保了峰值电流模控制的稳定性。内部 集成的频率抖动功能可以改善EMC，降低EMI滤波成本。

该系列同时提供多种保护功能，主要包括 OVP、OCP、OLP 等。为了防止外部功率 MOS 管栅极因高压损毁，该系列的 驱动输出被钳位在 15V。

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PL1167/PL1166Awill enter into sleep state， when firmware write register to enter sleep mode and pull SCSB back to high level.

PL1167/PL1166A will be waked up automatically from sleep state when pull SCSB to low level. Firmware should keep SCSB low level for oscillator stable time before write SPI data.

Before tran***it， the FIFO write pointer should be cleared before firmware write data to FIFO. The FIFO write pointer will be cleared automatically after SYNC is received. The FIFO read pointer will indicate the byte number of received data which are in FIFO. The FIFO read pointer will be cleared automatically after SYNC is tran***itted in tran***it mode or SYNC is received.

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